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近兩年以中資為主導(dǎo)開(kāi)展的國(guó)際并購(gòu)金額達(dá)到130億美元，已引起美國(guó)等西方優(yōu)勢(shì)國(guó)家的重視，針對(duì)中國(guó)企業(yè)并購(gòu)采取更為嚴(yán)厲的審查。面對(duì)更為嚴(yán)峻的外部挑戰(zhàn)，如何整合現(xiàn)有資源將成為國(guó)內(nèi)企業(yè)在2017年的工作重點(diǎn)。

趨勢(shì)1、中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)將繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)

中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)2016年銷售額超過(guò)4300億元，增長(zhǎng)率達(dá)到19%。在國(guó)內(nèi)設(shè)計(jì)、制造和封測(cè)三業(yè)并舉、協(xié)調(diào)發(fā)展的格局下，預(yù)計(jì)2017年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速區(qū)間為18%-25%。

2006-2016年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模

數(shù)據(jù)來(lái)源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)

趨勢(shì)2：國(guó)內(nèi)先進(jìn)工藝項(xiàng)目將陸續(xù)進(jìn)入建設(shè)階段

根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布的報(bào)告，預(yù)計(jì)將于2017年—2020年間投產(chǎn)的半導(dǎo)體晶圓廠約為62座，其中26座設(shè)于中國(guó)，占全球總數(shù)42%。這些建于我國(guó)的晶圓廠2017年預(yù)計(jì)將有6座上線投產(chǎn)。

針對(duì)本次產(chǎn)能，不僅僅是在制造生產(chǎn)線的數(shù)量上大幅增加，更是以先進(jìn)工藝技術(shù)為主。可以預(yù)期，在本輪投資之后，未來(lái)中國(guó)大陸廠商將要在先進(jìn)工藝領(lǐng)域，與國(guó)際大廠進(jìn)行更加激烈的爭(zhēng)奪。

此外，在存儲(chǔ)器領(lǐng)域，當(dāng)前國(guó)內(nèi)正在形成以武漢新芯、福建晉華、合肥長(zhǎng)鑫為代表的三足鼎立的戰(zhàn)略格局，產(chǎn)業(yè)布局已經(jīng)在2016年初步完成，2017年，隨著三個(gè)主要項(xiàng)目的持續(xù)推進(jìn)，預(yù)計(jì)將在技術(shù)層面和產(chǎn)線建設(shè)層面均會(huì)有所突破。

趨勢(shì)3：國(guó)內(nèi)整合成為新常態(tài)

面對(duì)國(guó)際政治和并購(gòu)環(huán)境日趨復(fù)雜

一方面，地方集成電路投資持續(xù)熱度，國(guó)內(nèi)公司和國(guó)際公司多形式的合作增多。隨著國(guó)家基金的設(shè)立運(yùn)行和各項(xiàng)政策的落實(shí)，地方政府熱情高漲，近兩年來(lái)北京、武漢、上海、四川等地相繼設(shè)立集成電路地方基金。預(yù)計(jì)2017年地方對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的投資熱度將會(huì)持續(xù)，各地加快對(duì)生產(chǎn)線、產(chǎn)業(yè)園和公共服務(wù)平臺(tái)等項(xiàng)目投資，并給以相關(guān)政策支持。

一方面，預(yù)計(jì)2017年國(guó)內(nèi)資本海外并購(gòu)態(tài)勢(shì)趨緩，并購(gòu)難度加大。2016年國(guó)內(nèi)并購(gòu)總金額同比大幅下降，基本沒(méi)有對(duì)整體公司的并購(gòu)，都是對(duì)國(guó)外公司產(chǎn)品線或部分股權(quán)的并購(gòu)，審查受阻案例達(dá)到7起。隨著全球產(chǎn)業(yè)整合和競(jìng)爭(zhēng)加劇，可供選擇的并購(gòu)標(biāo)的逐漸減少，國(guó)內(nèi)資本海外并購(gòu)的難度繼續(xù)加大。

受國(guó)際形勢(shì)的限制，產(chǎn)業(yè)資本將轉(zhuǎn)向國(guó)內(nèi)企業(yè)的并購(gòu)整合，并以平臺(tái)企業(yè)為主打造上下游產(chǎn)業(yè)生態(tài)。同時(shí)由海外并購(gòu)開(kāi)始轉(zhuǎn)向多形式的合作，如國(guó)際企業(yè)與國(guó)內(nèi)企業(yè)成立合資公司，在國(guó)際巨頭整合之后尋找優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品線溢出的并購(gòu)機(jī)會(huì)等。

趨勢(shì)4：存儲(chǔ)器和特定應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)的單價(jià)回升和庫(kù)存優(yōu)化，為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)帶來(lái)積極影響

=2016年其市場(chǎng)規(guī)模為791億美元和870億美元，分別占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的23.3%和25.6%，兩種產(chǎn)品將成為未來(lái)半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿Α?

存儲(chǔ)器在2015年價(jià)格出現(xiàn)暴跌，這是由于個(gè)人電腦市場(chǎng)的低迷導(dǎo)致庫(kù)存過(guò)多。

隨著庫(kù)存的消化，至2016年下半年存儲(chǔ)器價(jià)格逐漸升高，市場(chǎng)逐漸呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì)，預(yù)計(jì)2017年存儲(chǔ)器市場(chǎng)有10%-15%的增長(zhǎng)。但另一方面，隨著國(guó)內(nèi)供應(yīng)商的加入和現(xiàn)有供應(yīng)商的新增產(chǎn)能，可能導(dǎo)致2019年左右新一輪的衰退。

ASSP是另一個(gè)重要的驅(qū)動(dòng)因素，特別是隨著物聯(lián)網(wǎng)和汽車電子市場(chǎng)規(guī)模的大幅增長(zhǎng)，對(duì)ASSP產(chǎn)品的應(yīng)用需求逐步提升，預(yù)計(jì)ASSP的增長(zhǎng)趨勢(shì)將持續(xù)至2020年左右。存儲(chǔ)器和ASSP的增長(zhǎng)潛力使我們對(duì)2017年半導(dǎo)體市場(chǎng)充滿信心，據(jù)于此我們預(yù)測(cè)2017年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)增長(zhǎng)3%-5%，并認(rèn)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將保持長(zhǎng)期穩(wěn)定增長(zhǎng)的趨勢(shì)。

趨勢(shì)5：

目前看來(lái)，通過(guò)降低本土企業(yè)的賦稅和監(jiān)管負(fù)擔(dān)推動(dòng)投資和就業(yè)崗位的增加將是特朗普政府為推動(dòng)制造業(yè)回歸計(jì)劃采取的重要措施，而作為高端制造業(yè)龍頭的美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)受此影響有可能減少對(duì)外投資和建廠，從而影響全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的調(diào)整和遷移。

另一方面，我國(guó)采取貿(mào)易保護(hù)措施，限制半導(dǎo)體產(chǎn)品進(jìn)口并加大對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體投資的審查力度，進(jìn)一步限制技術(shù)出口。

歐洲方面，英國(guó)、法國(guó)、德國(guó)等高技術(shù)領(lǐng)先國(guó)家由于政權(quán)更替，帶來(lái)政策、經(jīng)濟(jì)走向不確定。將直接影響歐盟在高技術(shù)領(lǐng)域的對(duì)外輸出與合作，并影響全球半導(dǎo)體貿(mào)易格局。

趨勢(shì)6：產(chǎn)業(yè)并購(gòu)繼續(xù)圍繞戰(zhàn)略整合和新領(lǐng)域布局展開(kāi)

一方面，龍頭企業(yè)為實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)和降低成本，會(huì)持續(xù)開(kāi)展出于戰(zhàn)略整合目的的國(guó)際并購(gòu)。另一方面，隨著產(chǎn)業(yè)進(jìn)入后摩爾時(shí)代，企業(yè)加快布局新興市場(chǎng)，細(xì)分領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)格局加快重塑，圍繞物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、數(shù)據(jù)中心、人工智能等領(lǐng)域的并購(gòu)日趨活躍。

圍繞2017年全球產(chǎn)業(yè)并購(gòu)趨勢(shì)，一是從并購(gòu)金額看，半導(dǎo)體并購(gòu)仍會(huì)呈現(xiàn)出規(guī)模大、交易金額高、強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合的特征。

2016年全球并購(gòu)金額再創(chuàng)新高，產(chǎn)業(yè)并購(gòu)數(shù)量和金額大幅增長(zhǎng)，其中不乏交易金額在百億美元以上的并購(gòu)案。高通以470億美元并購(gòu)恩智浦，成為半導(dǎo)體史上最大的并購(gòu)案。

在資本的推動(dòng)下，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體細(xì)分領(lǐng)域的龍頭和骨干企業(yè)將繼續(xù)被收購(gòu)和整合，如存儲(chǔ)器、代工制造、GPU等細(xì)分領(lǐng)域?qū)⒊蔀檎蠠狳c(diǎn)。

二是從并購(gòu)領(lǐng)域看，半導(dǎo)體并購(gòu)將會(huì)聚焦至新興和細(xì)分領(lǐng)域。汽車電子、通信芯片、異構(gòu)計(jì)算、人工智能等領(lǐng)域均正處于洗牌階段，2016年圍繞汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的并購(gòu)案交易金額超過(guò)1000億美元，數(shù)量超過(guò)30起，成為并購(gòu)熱點(diǎn)。

高通收購(gòu)恩智浦，聯(lián)合布局物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛、5G等前沿領(lǐng)域;軟銀公司收購(gòu)ARM布局物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域;三星電子收購(gòu)汽車電子零部件供應(yīng)商Harman公司進(jìn)軍汽車電子行業(yè)。為實(shí)現(xiàn)在前沿領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局，預(yù)計(jì)2017年新興應(yīng)用領(lǐng)域的并購(gòu)仍維持較高熱度。